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NXP Semiconductors
PESD5V0U5BF; PESD5V0U5BV
Ultra low capacitance bidirectional ?vefold ESD protection arrays
11. Soldering
1.250
0.675
0.370
(6 × )
0.500
0.270
(6 × )
1.700
0.500
solder lands
solder paste
occupied area
Dimensions in mm
0.325
(6 × )
0.425
(6 ×)
sot886_fr
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
Fig 8.
Re?ow soldering footprint PESD5V0U5BF (SOT886)
2.75
2.45
2.1
1.6
solder lands
0.538
0.4
(6 × ) 0.25
(2 × )
0.3
(2 × )
placement area
2
1.7 1.075
0.55
(2 × )
solder paste
occupied area
1.7
0.325 0.375
(4 × ) (4 × )
Dimensions in mm
0.45
(4 × )
0.6
(2 × )
0.5
(4 × )
0.65
(2 × )
sot666_fr
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
PESD5V0U5BF_PESD5V0U5BV_1
Fig 9.
Re?ow soldering footprint PESD5V0U5BV (SOT666)
? NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 — 15 August 2008
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